1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和世界先進(jìn)的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十倍，封口更穩(wěn)定，設(shè)備故障率更低。

2、雙水冷設(shè)計(jì)：控制電路和加熱感應(yīng)器均采用高效水冷，有效提高自身設(shè)備的性能和可靠性；

3、控制模式：7寸觸摸屏控制；

4、低EMI設(shè)計(jì)：大幅降低了對(duì)電網(wǎng)諧波污染，有效提高自身設(shè)備的性能和可靠性，同時(shí)保護(hù)了周邊的用電設(shè)備可靠運(yùn)行；

6、加熱感應(yīng)器：新增溫控保護(hù)功能，當(dāng)加熱感應(yīng)器溫度過高時(shí)機(jī)器立即停止輸出，同時(shí)報(bào)警燈聲光警報(bào)。獨(dú)特的隧道式結(jié)構(gòu)，多方位立體感應(yīng)模式使封口效果更理想，電磁輸出穩(wěn)定均勻且功率強(qiáng)悍，能兼容各種瓶型封口。感應(yīng)器可旋轉(zhuǎn)、可互換，適用于大小口徑不一的瓶子封口,一機(jī)多用，節(jié)約成本；

10、同水冷設(shè)備可互換通用：有效降低使用成本，維護(hù)更方便；

11、三色警示燈，方便直觀：警示燈待機(jī)時(shí)顯示黃色，工作時(shí)顯示綠色，故障時(shí)顯示紅色；

12、堵瓶自動(dòng)停止輸出（選配）：當(dāng)瓶子在感應(yīng)器下方發(fā)生擁堵時(shí)，封口機(jī)自動(dòng)停止加熱并報(bào)警，防止感應(yīng)器下面的瓶子因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間加熱而起火；

13、無鋁箔自動(dòng)剔除裝置（選配）：當(dāng)瓶子的瓶蓋內(nèi)沒有置入鋁箔時(shí)，經(jīng)過剔除裝置時(shí)自動(dòng)把無鋁箔的瓶子剔除。

數(shù)字化電路，更穩(wěn)定。

控制電路：FPGA第三代純數(shù)字電路，主控為三核：CPU+單片機(jī)+GPU

輸入電壓：AC 220 V±10%,50/60 HZ

輸出功率：最大5000 W（可調(diào)）

封口速度：50-750瓶/分鐘

加熱感應(yīng)器：隧道式，離地高度880-1440 mm可調(diào)

結(jié)構(gòu)：整體式，機(jī)身304不銹鋼

尺寸重量：610*480*1240 mm,86 KG

冷卻方式：主機(jī)和感應(yīng)頭雙水冷

控制模式：7寸觸摸屏控制

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